日本东京——东京电子有限公司(电话;总公司:港区,东京,ceo 总统:Tetsuro东)已经开始销售的晶圆探针台P-12XL增强版。 这个产品将新特性添加到公司的流行P-12XL,300 mm晶圆的晶圆探针台完全自动化。 电话已经售出200 P-12 XL单位市场以来在2000年第一季度发布。 新开发的硬件和相关的改进和修改包括一个新的类加载器和半自动探针卡变换器(SACC)车和一种改进的大范围调查波兰(WAPP)。
最近,设施已经开始处理200毫米和300毫米晶圆在地板上相同的测试。 集成半导体制造设备的晶片盒选项有所不同。 行业选择包括对襟统一Pod(FOUP),300毫米磁带和200毫米磁带规范。 电话的新型装载机能够处理各种盒式选项,而无需物理调整探测器。
此外,随着半导体设备变得更加复杂,测试头越来越大随着每一个新的测试模式。 类装入器配备探测器有一个平顶建筑物的设计,允许大的和正常的测试头晶圆探针台使用,而无需扩大或测试细胞足迹。
半自动探针卡变换器(SACC)车是一个选择交换探针卡。 这个新的Cart-based SACC允许处理更大和更重的探针卡。 它减少了首席运营官通过合并整个探测器地板SACC的数量单位。
与最近的进步多模测量DRAM和增加I / O设备,针的数量,大小,探针卡增加了。 增强的大范围调查波兰(WAPP),电话解决方案在线清洗的探针卡,有增加清洁区和大Z力比标准WAPP规范。
新产品将在2002年第二季度开始运输。
新产品刚开始发布的价格为70000USD，为半导体行业进步做了一个质的飞跃。